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云南省曲靖LED芯片封装暨照明应用产品制造项目

| 招商项目 |2016-03-31

项目类型:新项目

合作模式:合资,独资

项目所属行业:电子器件

项目主要内容:

项目名称:曲靖LED芯片封装暨照明应用产品制造项目

项目主办单位:曲靖市陆良县工业园区管理委员会

项目建设地点:曲靖市陆良工业园区青山片区

项目简述:项目主要开展LED芯片封装暨LED照明应用产品(LED室内照明、工程照明、夜景照明、显示照明产品)的研发、设计和制造。

项目实施依据:《中共云南省委、云南省人民政府关于推动工业跨越发展的决定》(云发〔2012〕5号)、《陆良县国民经济和社会发展“十二五”规划》、《陆良县工业园区总体规划》。

项目在本地区的作用和地位:项目的实施对区域产业转型升级、扩大对外开放、增加地方财税、带动劳动就业具有重要意义。

建设地点的自然条件和社会经济情况简述:陆良县地处云南省东部,曲靖市南部,是曲靖市城镇体系的二级中心城市,是国家和云南省可持续发展实验区,国家和云南省的粮食、生猪、蚕桑、烤烟基地县,县域经济试点县,高原特色农业示范县,云南省重点培育的工业强县。境内高原盆地-陆良坝子为云南省第一大坝子,素有“文献之邦”、“鱼米之乡”、“丝绸之府”的美誉。全县总人口67.18万人,城市建成区面积15.5平方公里,城市人口15万人,2012年,全县实现生产总值135亿元,实现社会消费品零售总额28.7亿元,城镇居民可支配收入21480元,农民人均纯收入7460元。

项目建设内容建设规模:建设LED应用灯具试验室、封装车间、组装车间和辅助工程,年产2000万只(套)LED室内照明、工程照明、夜景照明、显示照明产品建设期限:2年占地面积:120亩。

项目建设地施工条件:项目区域地势平坦,地形规整,总图布置条件好。根据周边现有建筑设施多年的运行状况观察和岩土工程报告,地质结构稳定,地基承载力大于800KN,地下水对建筑基础无侵蚀性,适宜建设永久性建筑工程。项目区域距离主城区不足1公里,与城市路网、电网、水网、截污管网、供热管网、通信网等配套设施相通达,项目建设用地、用水、用电、用热、用料、用工等生产要素可得到充分保障,当地建筑材料、建筑机械、施工力量等均能满足项目施工要求。

项目主要原料、燃料、电力及其它原材料供应情况原材料:主要是芯片(约占材料成本的60-70%)、支架及透镜(约占材料的20-30%)。芯片以美国CREE、BRIDGELUX、SEMILEDS,德国orsram、台湾晶元,国内三安、路美、晶能、士兰、华光等生产商为主;支架、透镜、钢材及其他辅助材料以国内采购为主,市场供应充裕,完全能够满足本项目的需求。辅料、燃料:项目区域通过110千伏变电站供电,能满足各类用电负荷增长的需要。陆良工业园区日供水能力达6万立方米,可完全满足工业园区生产生活用水需求。陆良工业园区拥有云南省首家2×25KW集中供热项目,供汽规模可达到t/h,持续提供稳定、可靠、优质的热力。劳动力:陆良人力资源丰富,年富余劳动力7.65万人,现有不同层次的专业技术和管理人员1.2万人,包括机械、电子等行业的熟练技术工人,专业门类齐全,年新增大中专毕业生1700多名,可以满足企业对不同层次劳动力的需要。

交通运输情况:陆良距昆明120公里、曲靖60公里,324、326国道及曲陆高速公路贯穿全境,是云南省物流链的重要节点以及滇东重要的商品集散地。县城距南昆铁路陆良站23公里、贵昆铁路曲靖站64公里。南昆铁路陆良站是铁道部确定的战略装车点,拥有良好的仓储运输条件,具备成列成组装卸条件,年货运量达150万吨,可以同时装载40个车皮、日装载80个车皮,是南昆线上的重要物资转运站。

工艺技术方案简述:项目设备选型采用高起点、高科技含量的先进、可靠、环保型设备,从国外进口自动固晶机、自动焊线焊接机、泛用型高速固晶机、点胶机、高速LED铝线焊机、自动测试机、自动包装机等关键设备。其LED光源封装工艺流程为:电子元器件外购进厂抽查检验后,首先将整流和稳压器、LED管、导线等电器元件焊接在线路板上构成二极管电路板,然后将限流电阻焊接在二极管电路板上,再将控制元件安装在电路板上与灯管装在一起,完成灯管加工。出厂前对灯管进行进行低温冷冻检测和高温检测,检验产品是否达到行业标准对封装材料、封装工艺、封装结构和可靠性测试的要求,检验合格后总装并标识。

项目前期准备工作及进展情况:已编制项目建议书。

项目可享受的优惠政策:严格执行国家、省、市、县出台的系列促进外来投资优惠政策。

项目对环境的影响的初步评估:本项目在项目设计、建设和生产经营中贯彻可持续发展战略,项目施工期的扬尘、噪音、建筑垃圾以及运营期的废气、废水、固体废弃物和噪音,通过相应治理后都可以得到控制。项目建设过程中严格执行“三同时”制度,项目投产后实施严格的环境管理,确保各项环保设施正常运行,可以将环境影响降低到最小限度,不存在足以影响该项目实施的环境问题。

投资估算及资金筹措投资估算:2.2亿元筹措方式:自筹、融资、银行贷款。

产品或服务的市场预测及分析:近几年,半导体照明产业发展迅速,中国于2008年推出“十城万盏”计划后,预计中国LED路灯整体模约2900万盏,占全球市场半数以上,成为全球LED路灯需求量最大区域之一。从长远发展看,世界照明工业正在转型,许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划,将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着LED发光效率不断提高和产品质量稳步提升、制造成本的降低和销售价格的下调、COB封装技术的日趋成熟、LED逐步向模块化和智能化发展、室内照明市场的快速启动与发展以及我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快,半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期,半导体照明市场前景广阔,预计在未来10年内半导体照明产业将超万亿规模。

初步经济效益分析:项目达产后可实现年销售收入3亿元、年利润6000万元,投资收益率25%,财务内部收益率22%,投资回收期5年。

合作方式:合资、独资

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